产品列表 - 深圳市一通达焊接辅料有限公司

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产品目录

产品图片	名称	型号	主要成份	熔点/PH值	粘度/比重	作业温度	应用	储存条件
	千住焊锡丝	M705	锡96.5、银3.0、铜0.5	217 ℃	--	340-380 ℃	高品质电子产品的焊接工艺	常温储存
	千住锡线	M24AP	锡、铜	227℃	--	260-400℃	低成本的无铅焊接工艺	常温储存
	日本千住锡线	M705、 M794	锡、银、铜	217℃	--	320-380℃	适合高可靠性的车载产品应用，适合激光焊接	常温储存
	千住焊玻璃锡丝	GLS	锡、锌	--	--	400℃	玻璃焊接，推荐在超声波锡焊中使用	常温储存
	千住焊铝锡丝	ALS	锡、锌	--	--	400℃	ALS是铝材专用焊锡，推荐在超声波锡焊中使用	常温储存
	千住无铅锡线	EFC/M705	锡96.5、银3.0、铜0.5	217℃	--	320-380℃	0.08-0.2mm超细锡线适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊	常温储存
	千住低温锡丝	L20	锡42、铋58	138℃	--	200-300℃	低温焊接工艺	常温储存
	千住锡丝LSC	LSC/M705、 M35、 M20	锡、银、铜	217℃	--	320-380℃	适合车载用途用焊接	常温储存
	千住无铅锡丝	GAO M24AP M24MT	锡、铜、镍、锗、磷	227-230℃	--	350-450℃	低烟、低飞溅、低残留的工艺	常温储存
	千住锡丝	LEO 、EFC、 ALS 、GAO、 LSC 、CBF、MACROS	多种合金可选	--	--	3.0银、0.3银、不含银、可选择适合不同艺的焊锡丝	常温储存
	千住锡条	M705	千住锡条1.日本千住金属焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的。锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺.
	日本千住助焊膏	Delta Flux 523	日本千住助焊膏是针对千住公司的ECO SOLDER BALL*适合之助焊剂，配合客户端的洗净方法及涂布方法的不同，准备各种合金的助焊剂对应
	千住锡球	千住锡球(ECO SOLDER BALL)	千住锡球(ECO SOLDER BALL)SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用.
	千住无铅锡球	M770	锡、银2.0、铜、镍	熔点:218-224℃	--	240-260℃	BGA植球	常温
	美国AMTECH助焊膏	RMA-223-uv/NC-559-asm	美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.产品介绍:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
	AMTECH助焊膏	RMA-223-UV	AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.产品介绍:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.